现在的电子产品功能越来越完善，采用的集成电路（IC）也是越来越高端，目前已没有穿孔元件了，特别是大规模、高集成的IC，所采用的都是表面贴片元件。SMT贴片组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和...

电信产品就是指利用有线、无线的电磁或光，发送、接收或传送语音、文字、数据、图像或其它任何性质信息的硬件和软件系统的统称，常见的电信产品有电话机、移动电话、调制解调器、传真机、数据通信设备等等。现阶段，...

BGA封装常指的是BGA封装技术，BGA封装技术对存储量提升很大，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一。另与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速有效的散热途径，封装密度、热...

芯片在设计及生产制造过程中是极其复杂的，因此良率对整个制造整体成本来说是一个非常关键的指标。对企业而言，芯片的良率影响着芯片量产成本及企业利润和收益，对产品品质及可靠性也有一定影响。良率越高分摊到每颗芯片的最终成本越低。芯片制造每个环节都有良率的问题，今天要说的是关于封测环节，X-RAY检测设备如何快速...

X-Ray点料机又称盘料机,电子计数器,物料盘点设备。X-Ray点料机主要用于计数货物的数量,如IC芯片,二极管电容等电子元件的计数,过X-RAY发生器发出X射线,穿透料盘,由平板探测器接收X射线进行成像,通过图像算法进行点数。

芯片的设计及制造环节都极其复杂，这也就意味着良率对整个制造整体成本来说是一个非常关键的指标。对企业而言，芯片的良率影响着芯片量产成本及企业利润和收益，对产品品质及可靠性也有一定影响。良率越高分摊到每颗芯片的最终成本越低。芯片制造每个环节都有良率的问题，今天要说的是关于封测环节，X-RAY检测设备如何快速...

5G时代的高速发展和电子技术的不断进步有着密切的关系。电子产品愈发向微小型、便携型、轻量化等方向发展。因此，在电子制造方面，SMT为电子产品的发展趋势奠定了技术基础。其中BGA（球栅阵列）封装是一种实用的高密...

随着3C电子、半导体、汽车、军工、航天等行业的高速发展，缺陷检测已作为生产制造过程中不可却少的重要一步，是生产线中质量保障的关键环节。缺陷检测可以迅速反馈产品的质量信息及良率情况，以便掌控各个生产环节的良率状况。因此X-Ray检测设备在缺陷检测中逐渐成主流

无损检测是工业发展必不可少的有效工具，对电子产品焊接质量采用无损检测就是为了不影响被检测对象使用性能、不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化，以物理或化学方法为手段，借助X-ray检测设备对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、...